PEEK（聚醚醚酮）是半结晶高性能热塑性塑料的代表。KetaSpire® 是世索科（原 Solvay）的 PEEK 品牌，标准牌号在 240℃ 连续使用温度下保持优异机械性能；XT 系列通过分子结构优化，把玻璃化转变温度提高 20℃、熔点提高 45℃，将长期使用温度推到 260℃。产品覆盖纯树脂、玻纤增强、碳纤增强、耐磨改性及粉末等类型，可用注塑、挤出、3D 打印与粉末涂覆多种方式加工。
一、标准级与 XT 级：两个温区
标准级 KetaSpire® PEEK 长期使用温度 240℃、熔点约 343℃，UL94 V-0 阻燃且 0.8mm 厚度无需添加阻燃剂，综合力学性能、耐化学性与加工性平衡，覆盖绝大多数工业与汽车应用。
XT 高温级玻璃化转变温度提高 20℃、熔点提高 45℃（约 388℃），长期使用温度可达 260℃，在接近熔点的高温区间仍保持刚性。适用于航空发动机周边、半导体高温制程与油气井下等极限温区。
选择分界：工作温度长期低于 240℃ 选标准级（性价比最优）；超过 240℃ 或需要高温下的尺寸稳定性选 XT 级。
二、KetaSpire® PEEK 关键参数
下表汇总 KetaSpire® PEEK 的核心参数。增强比例、耐磨等级等细节以具体牌号 TDS 为准。
| 化学名称 | 聚醚醚酮（PEEK） |
| 长期使用温度 | 240℃（标准级）/ 260℃（XT 高温级） |
| 熔点 | 约 343℃（标准）/ 约 388℃（XT） |
| 玻璃化转变温度 | XT 系列较标准级提高约 20℃ |
| 阻燃等级 | UL94 V-0（0.8mm 厚度无需阻燃剂） |
| 产品类型 | 纯树脂、玻纤增强、碳纤增强、耐磨 SL 级、粉末 |
| 加工方式 | 注塑、挤出、3D 打印、粉末涂覆、机加工 |
| 特点 | 高强度、耐磨、耐化学腐蚀、低吸湿、高纯度、抗释气 |
| 合规 | 部分牌号符合 ISO 10993 生物相容性评估要求 |
| 典型应用 | 航空航天结构件与衬套、半导体晶圆处理与 CMP 环、汽车密封轴承与传动件、医疗植入物与手术器械、油气密封、机器人部件 |
三、常用牌号
下表列出 KetaSpire® PEEK 主要牌号系列与定位。具体牌号库存、TDS 与替代选型请联系获取。
| KT-820 | 标准级未填充，韧性与流动性均衡，注塑通用——密封环、阀座、轴承 |
| KT-880 | 高流动、高纯度未填充，薄壁复杂件与多腔模——半导体测试座、连接器 |
| KT-851 | 高纯度挤出级，低离子析出——电线电缆、光纤护套 |
| KT-820 GF30 / KT-880 GF30 | 30% 玻纤增强，高刚性、高耐热——泵体结构件、电机绝缘件 |
| KT-820 CF30 / KT-880 CF30 | 30% 碳纤增强，高模量、导电防静电——航空轻量化、半导体部件 |
| KT-820 SL30 / SL45 | 石墨 + PTFE 耐磨自润滑，干摩擦系数低至约 0.15——无油轴承、滑动环、密封件 |
| XT 高温级 | 玻璃化转变温度较标准级提高约 20℃，长期 260℃——航空发动机周边、油气井下 |
| Zeniva® ZT-100 | 植入级生物材料，ISO 10993——骨科植入、脊柱融合器 |
四、四大应用领域
航空航天。KetaSpire® PEEK 已被多家飞机制造商和一级供应商认证，可替代金属实现减重、降本和耐腐蚀，用于结构件、衬套、紧固件与内饰部件。
半导体。超低离子污染和抗释气性能使其成为晶圆处理部件、CMP 保持环和测试插座的关键材料，在洁净室环境中不产生颗粒与析出污染。
汽车。摩擦磨损级 PEEK 广泛用于密封件、轴承和传动系统，助力发动机小型化和 CO₂ 减排。
医疗。通过 ISO 10993 生物相容性认证的牌号，适用于可重复灭菌的手术器械与植入物。
常见问题
世索科 KetaSpire PEEK 长期使用温度是多少？
标准级 KetaSpire® PEEK 长期使用温度 240℃，XT 高温级可达 260℃——XT 系列玻璃化转变温度提高 20℃、熔点提高 45℃，是行业首款真正意义上的高温 PEEK。两者均具备 UL94 V-0 阻燃性能（0.8mm 厚度无需阻燃剂），兼具高强度、耐磨、耐化学腐蚀与低吸湿特性。
PEEK、PAI、PPS 三种高温塑料怎么选？
按温度与工况阶梯选择。PPS 长期约 220℃，耐化学与尺寸稳定、性价比高，适合新能源三电与电子电气；PEEK 长期 240℃（XT 级 260℃），半结晶结构带来优异耐化学与耐疲劳性，适合半导体、医疗器械与航空结构件；PAI 为无定形材料，长期上限 260℃、室温强度最高（4203L 约 27.8 kpsi），可 -196℃ 低温使用，但必须后固化、成型难度与成本更高。工作温度低于 150℃ 优先考虑 PPS/PEEK；越过 150℃ 且需承载并保持尺寸时再评估 PAI。
KetaSpire PEEK 有增强牌号吗？
有。KetaSpire® 产品线覆盖纯树脂、玻纤增强、碳纤增强、耐磨 SL 改性级及粉末等多种类型。玻纤与碳纤增强可显著提升刚性与高温下的尺寸稳定性，碳纤级还具备导电与导热能力；耐磨 SL 级针对摩擦学场景优化，用于轴承、密封件与传动部件。选型时需结合载荷、温度、运动方式与介质综合判断。
PEEK 在医疗领域有哪些合规认证？
KetaSpire® 系列中部分牌号符合 ISO 10993 生物相容性评估要求，适用于可重复灭菌的手术器械与植入物。不同牌号的合规范围不同，涉及医疗、植入或航空安全关键应用时，必须由具备资质的工程团队结合具体牌号证书做最终确认。
供应与技术服务
苏福（深圳）科技有限公司是世索科 Syensqo 官方授权代理（授权号 No.CNTCT-26859），供应 KetaSpire® PEEK 全系列牌号（含纯树脂、增强级、耐磨级与粉末），覆盖华南与华东区域，可提供牌号选择、加工工艺建议与机加工件配套。
需要选型支持，请提供：① 长期与峰值工作温度；② 载荷类型与大小；③ 接触介质；④ 加工方式（注塑 / 挤出 / 机加工）；⑤ 合规与认证要求。