超纯水 UPW 管路系统
Solef PVDF 管道、阀门与接头，30 余年 UPW 首选材料：固有纯度、无需添加剂、抗细菌生物膜，长期运行稳定。
半导体与电子材料方案
从超纯水系统到晶圆处理部件，用低析出、高纯度的氟聚合物与 PEEK 材料，支撑芯片制造与电子元件的良率要求。
Ultra-high Purity
芯片良率的隐形敌人
芯片良率的隐形敌人
是「析出」与「污染」
苏福供应的世索科材料经静态浸泡与动态冲洗验证，金属与有机析出极低。
UPW超纯水系统
240℃PEEK 连续耐温
低析出金属离子可控
半导体材料的洁净度，我们按「ppb 级」对待
苏福（深圳）科技有限公司是世索科 Syensqo（原苏威/索尔维 Solvay）官方授权代理。为晶圆厂与设备商提供 Solef PVDF 高纯管道与阀门、Halar ECTFE 湿法设备涂层衬里、KetaSpire PEEK 晶圆处理部件，以及 Veradel 系列高纯膜材，覆盖从厂务系统到设备端的洁净材料需求。
- Solef PVDF 高纯度、低金属析出，适配 UPW 系统动态冲洗标准
- KetaSpire PEEK 超低离子污染与释气，通过半导体设备严苛验证
- 原厂授权渠道，批次可追溯，交付 TDS / MSDS / 析出报告
- 技术团队协助选型与验证，支持晶圆厂客户端认证流程
Scenarios
典型应用场景
围绕厂务系统、湿法与干法制程，提供全链条高纯材料。
湿法制程设备
清洗槽、蚀刻腔与废气洗涤塔接触强酸碱药液，Halar ECTFE 涂层衬里耐全系列化学品、极光滑低颗粒沾污，获 FM 4910 防火认证。
晶圆载具与 CMP 部件
KetaSpire PEEK 晶圆盒、CMP 环、测试插座，金属杂质（钠/钙/钾）含量低于传统 PEEK、纯度高、韧性更优，支持高精密加工。
高纯过滤与膜支撑
Veradel PESU / Udel PSU 用于高纯过滤膜、滤壳与光刻胶相关流体部件，耐化学品且尺寸稳定。
刻蚀与等离子设备件
PEEK 精密绝缘件与密封结构件耐受等离子环境与化学气氛，维持尺寸与介电稳定。
电子封装与测试
测试插座、老化座与封装治具采用 PEEK，宽温域下保持低蠕变与高精度，提升测试良率。
Material Selection
半导体行业选材参考
按工艺环节匹配材料洁净度与耐热等级，具体规格请咨询技术团队。
| 工艺环节 | 推荐材料 | 关键要求 |
|---|---|---|
| 超纯水（UPW）管路 / 阀门 | Solef® PVDF | 低金属析出、高纯度、无需添加剂 |
| 湿法清洗 / 蚀刻设备 | Halar® ECTFE | 耐强酸碱、渗透率低、析出可控 |
| 晶圆载具 / CMP 环 / 测试插座 | KetaSpire® PEEK | 金属杂质（钠/钙/钾）含量更低、低释气、耐 240℃ |
| 高纯过滤膜 / 滤壳 | Veradel® PESU / Udel® PSU | 耐化学、低析出、尺寸稳定 |
| 刻蚀 / 等离子设备绝缘件 | KetaSpire® PEEK | 耐等离子环境、介电稳定、精密加工 |
| 电子连接器 / 传感器 | Amodel® PPA | 高温高湿下保持机械与电学性能 |
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深入了解材料参数与选型逻辑。
FAQ
常见问题
半导体高纯材料的高频疑问，直接给出结论。
半导体超纯水系统为什么选用 Solef PVDF？
Solef PVDF 具有高纯度与极低金属离子析出特性，无需添加稳定剂与增塑剂，动态冲洗数据可满足超纯水（UPW）系统对材料洁净度的严苛要求，广泛用于半导体高纯水管道、阀门与接头。
晶圆载具和 CMP 部件为什么用 KetaSpire PEEK？
KetaSpire PEEK 具备超低离子污染、低释气、耐高温与高尺寸稳定性，通过半导体设备严苛验证，是晶圆处理部件、CMP 环和测试插座的关键材料，可在 240℃ 连续使用温度下保持机械性能。
半导体湿法制程设备如何选耐腐蚀材料？
湿法清洗槽、蚀刻设备与废气洗涤塔接触强酸碱药液，推荐 Halar ECTFE 涂层或衬里：其渗透率约为 PTFE 的 1/50、静态浸泡与动态冲洗析出极低，兼顾耐腐蚀与高纯要求。