导电油墨与印刷电子
银包铜微粉调制丝印 / 凹印导电油墨，用于 RFID 天线、加热膜与印刷线路，导电性接近银浆而成本大幅下降。
Signal Integrity
无线时代，屏蔽与导电
无线时代，屏蔽与导电
决定「信号完整性」
银包铜 / 银包镍导电粉体提供高性价比导电通路，PEEK / PVDF 膜材守护柔性电路的机械与电气可靠。
40%+较纯银降本
10⁴ S/m涂层电导率级
260℃PEEK 耐温
覆盖油墨、涂料、胶粘与膜材的导电材料矩阵
苏福（深圳）科技有限公司是世索科 Syensqo（原苏威/索尔维 Solvay）官方授权代理，并自主研发银包铜、银包镍导电粉体。我们为 EMI 屏蔽、印刷电子与柔性电子行业提供高导电、抗氧化的银包铜/银包镍粉体（导电油墨 / 屏蔽涂料 / 导电胶），配套 KetaSpire PEEK（FPC 补强与绝缘支撑）、Solef PVDF（柔性介电与保护膜）等特种材料。
- 银包铜 / 银包镍粉体粒径、振实密度可调，适配印刷、喷涂、点胶工艺
- 粉体批次一致性好，支持按导电、屏蔽、耐硫化需求定制表面处理
- PEEK / PVDF 授权牌号齐全，附原厂物性表与加工指导
- 材料进入知名品牌终端供应链，量产与认证经验成熟
Scenarios
典型应用场景
覆盖屏蔽涂层、印刷导电与柔性基材的高频场景。
EMI 屏蔽涂料
银包铜 / 银包镍导电涂料涂覆于机壳、模组内壁，宽频段提供良好屏蔽效能，满足 5G 与车载电子 EMC 要求。
导电胶与异方性导电胶
银包镍粉体用于 LED、显示模组绑定与导电胶体系，耐氧化抗硫化，长期保持低而稳定的接触电阻。
5G 天线与射频器件
高频段信号损耗敏感，银包铜浆料兼顾高电导与成本，用于基站 / 终端天线及射频屏蔽件。
FPC 补强与绝缘支撑
KetaSpire PEEK 补强板耐高温无卤、弯折寿命长，用于 FPC 连接器根部补强与绝缘骨架。
可穿戴与柔性传感
弹性导电油墨配合 PVDF 柔性介电 / 保护层，支撑智能穿戴、柔性传感与柔性显示的低翘曲叠层设计。
Material Selection
EMI 屏蔽与柔性电子选材参考
按应用快速匹配材料体系，具体规格请咨询技术团队。
| 应用场景 | 推荐材料 | 关键价值 |
|---|---|---|
| 导电油墨 / 印刷线路 | 银包铜粉体 | 高导电 + 较纯银降本 40%+ |
| EMI 屏蔽涂料 | 银包铜 / 银包镍粉体 | 宽频屏蔽效能、性价比高 |
| 导电胶 / 异方性导电胶 | 银包镍粉体 | 耐氧化抗硫化、接触电阻稳定 |
| 5G 天线 / 射频器件浆料 | 银包铜粉体 | 高频低损耗、电导率高 |
| FPC 补强 / 绝缘支撑 | KetaSpire® PEEK | 耐高温无卤、弯折寿命长 |
| 柔性介电 / 保护膜层 | Solef® PVDF | 柔韧耐候、阻燃、介电稳定 |
| 耐化学屏蔽罩 / 绝缘防护 | Halar® ECTFE | 阻燃 V-0、耐化学渗透 |
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深入了解粉体参数与导电材料选型逻辑。
FAQ
常见问题
EMI 屏蔽与导电材料的高频疑问，直接给出结论。
EMI 屏蔽涂料为什么用银包铜、银包镍粉体而不用纯银粉？
银包铜、银包镍粉体以低成本金属为核、表面包覆银层，兼顾接近纯银的导电性与屏蔽效能，成本较纯银粉降低 40% 以上；其中银包镍还具备更好的耐氧化、抗硫化性能，适合长期稳定性要求高的屏蔽与导电场景。
银包铜粉体在导电油墨中的导电性与抗氧化性如何平衡？
银包铜粉体通过控制银层致密度与粒径分布获得低接触电阻，同时表面处理与配方设计可显著延缓铜芯氧化，使油墨兼顾初始导电率与长期稳定性，是印刷电子与 5G 射频浆料的成熟选择。
柔性电子部件为什么需要 PEEK、PVDF 等高性能材料？
KetaSpire PEEK 可作为 FPC 补强板与绝缘支撑件，耐高温无卤、尺寸稳定且柔韧性好；Solef PVDF 提供柔性介电与保护膜层，耐候阻燃。两者保障柔性电路在弯折、高温与化学环境下的可靠性。